Smartphone

Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur di China, Ponsel Lipat dengan Chip Xring O3 Buatan Sendiri

Xring O3. Kalau kamu baru dengar nama ini, wajar. Ini bukan chip dari Qualcomm atau MediaTek yang biasa nampang di lembar spesifikasi HP flagship. Xring O3 adalah chip bikinan Xiaomi sendiri, dan perangkat pertama yang memakainya adalah Xiaomi 18 Fold, ponsel lipat yang resmi diperkenalkan di China pada 7 September 2026.

Menurut Selular, Xiaomi menyebut format layar 18 Fold sebagai “mid-fold”. Bedanya dengan HP lipat gaya buku yang biasanya tinggi dan memanjang saat dilipat, 18 Fold memakai rasio layar sekitar akar 2 banding 1, baik di layar luar maupun layar dalam. Bobotnya sekitar 219 gram, dengan ketebalan 5,02 mm saat dibuka dan 10,68 mm saat dilipat.

Bentuk itu yang membuat Teknologi.id menyamakan ukuran 18 Fold saat terlipat dengan sebuah paspor, lebih pendek dan lebar dibanding ponsel lipat model buku pada umumnya. Idenya sederhana, saat dilipat perangkat tetap ringkas dipakai satu tangan, tapi begitu dibuka kamu dapat bidang layar yang lebih lebar untuk baca dokumen, buka dua aplikasi berdampingan, atau nonton video.

Layar dan bodi

Layar utama Xiaomi 18 Fold berukuran 7,58 inci, sementara layar luarnya 5,38 inci. Kedua layar sama-sama mendukung refresh rate hingga 120Hz. Di bagian engsel, Xiaomi memakai generasi baru Dragon Bone Hinge dengan konstruksi tiga tahap, dan layar lipat dilindungi dua lapis ultra-thin glass (UTG).

Xiaomi mengklaim struktur ini meningkatkan ketahanan terhadap benturan, tapi klaim tersebut berasal dari pengujian internal perusahaan sendiri, bukan lembaga independen, jadi perlu dilihat sebagai angka pemasaran dulu sebelum ada uji pihak ketiga.

Ini bagian yang paling relevan buat kamu yang penasaran soal performa. Xring O3 adalah system-on-chip 3 nanometer buatan Xiaomi sendiri, dengan CPU 10 inti dan GPU 16 inti, plus NPU untuk pemrosesan kecerdasan buatan langsung di perangkat.

Artinya, dapur pacu HP ini bukan produk dari vendor chip luar, melainkan hasil pengembangan Xiaomi, menyusul Xring O1 yang lebih dulu jadi SoC flagship pertama mereka.

Untuk memori, varian tertinggi 16 GB RAM dan 1 TB penyimpanan memakai LPDDR6 dari ChangXin Memory Technologies (CXMT), salah satu implementasi awal LPDDR6 di smartphone. Angka core dan kapasitas ini baru cerita di atas kertas.

Belum ada angka benchmark independen yang dipublikasikan sejauh ini, jadi klaim soal seberapa kencang atau seberapa hemat daya chip ini masih perlu ditunggu buktinya di pemakaian nyata, bukan cuma spek di atas kertas.

Untuk urusan foto, Xiaomi menggandeng Leica dengan tiga kamera belakang, kamera utama 200 MP, ultrawide 50 MP, dan telefoto periskop 50 MP dengan pembesaran optik 3,5x. Di bagian depan tersedia kamera 16 MP.

Baterainya berkapasitas 6.000 mAh, dengan pengisian cepat kabel 67W dan nirkabel 50W, ukuran yang cukup besar untuk bodi setipis ini karena harus menopang dua layar sekaligus chip berdaya tinggi. Perangkat menjalankan HyperOS 4 sejak awal dijual.

Harga di China, belum ada kepastian untuk Indonesia

Soal harga, data konkret yang tersedia sejauh ini datang dari laporan Selular, mencakup kisaran mulai 10.999 yuan untuk varian 12 GB RAM plus 256 GB penyimpanan, naik bertahap sampai 14.999 yuan untuk konfigurasi tertinggi 16 GB plus 1 TB dengan LPDDR6.

Edisi khusus keramik dengan konfigurasi sama dibanderol 15.999 yuan dan dibatasi 1.500 unit. Semua angka ini harga pasar China, bukan harga yang berlaku atau sudah dikonversi resmi untuk Indonesia. Penjualan reguler di China dijadwalkan mulai 10 September 2026.

Yang perlu digarisbawahi, baik Selular maupun Teknologi.id sama-sama menyebut Xiaomi belum mengumumkan apakah dan kapan 18 Fold akan masuk pasar Indonesia. Jadi kalau kamu berharap lihat harga dalam rupiah, itu belum ada kepastiannya, sekadar dugaan konversi kurs kalau ada yang beredar.

Xiaomi 18 Fold menawarkan sesuatu yang cukup jelas. Bentuk mid-fold bikin layar dalam lebih lebar untuk multitasking, tapi konsekuensinya bodi jadi lebih pendek dan lebar saat dilipat dibanding foldable model buku yang lebih ramping digenggam satu tangan dalam posisi tertutup.

Chip Xring O3 menunjukkan Xiaomi makin serius bikin komponen inti sendiri, tapi tanpa angka benchmark independen, klaim soal performa dan efisiensi daya masih sebatas janji di atas kertas.

Buat kamu yang menunggu HP lipat ini masuk Indonesia, yang paling realistis dipantau dulu bukan spesifikasinya, karena itu sudah jelas, melainkan kapan dan dengan harga berapa Xiaomi mau membawanya ke sini.

Roni Eka Setiawan

Roni Eka Setiawan

Editor

Menulis kanal Teknologi di Berita.co. Backend engineer di Airpaz, sebelumnya web platform engineer di Bank Rakyat Indonesia dan Kompas Gramedia, jadi spesifikasi dan komparasi gadget di sini ditulis dari sudut orang yang tiap hari bekerja dengan teknologinya.

linkedin.com View all articles